一、 前言 以下是以組裝0.6㎜以上腳距到FR-4的機(jī)板上并用錫鉛比63/37爲(wèi)成份的錫膏。而且是一高品質(zhì)、小量及高混合度的SMT組裝制程。 本文目的是在描述在 SMT過程中叁個(gè)最主要步驟：印錫膏、元件置放及回焊焊接后所需作的第一件事。 “目視檢測”，此法也可以被當(dāng)成是該制程步驟后，用來判斷制造過程好壞方式。

　　二、 印錫膏首先檢查錫膏印刷機(jī)的參數(shù)設(shè)定是否正確，板子的錫膏都應(yīng)在焊墊上，錫膏的高度是否一置或呈現(xiàn)”梯形”狀，錫膏的邊緣不應(yīng)有圓角或垮成一堆的形狀，但容許有一些因鋼板脫離時(shí)拉起些錫膏所造成峰狀外形，若錫膏無均勻分布時(shí)則需檢查刮刀上的錫膏，是否不足或是分布不均，同時(shí)也需檢查印刷鋼板及其它參數(shù)。最后，在顯微鏡下錫膏應(yīng)是光亮或呈現(xiàn)潮濕狀而非乾乾的樣子。

　　叁、元件置放第一片已上錫膏的板子開始置放元件前，應(yīng)先確認(rèn)料架是否放置妥當(dāng)、元件是否正確無誤及機(jī)器的取置位置是否正確。完成第一片板子后應(yīng)詳細(xì)檢查，每一零件是否都正確地放置及輕壓在錫膏的中央，而不是只有”放”在錫膏的上面。若在顯微鏡中可以看到錫膏有稍微凹陷的樣子就表示放置正確。如此則可避免元件在經(jīng)過回焊時(shí)有”滑動(dòng)”的現(xiàn)象産生。需再次確認(rèn)錫膏表面是否還是呈潮濕狀?若板子已經(jīng)印完錫膏很久的話，那錫膏看起來就會(huì)有乾裂的表面。這樣的錫膏會(huì)造成”松香焊點(diǎn)”(rosin solder joints，RSJs)，這種焊點(diǎn)除非在過完回焊爐以后否則無法被檢查出來。這種松香焊點(diǎn)通常被發(fā)現(xiàn)于貫孔(Through Hole)的組裝過程中，會(huì)在元件及焊墊間造成一層薄薄透明的松香曾，并阻斷任何電性的傳輸。 最后一秒鐘的檢查 l 在BOM(Bill Of Materials)上的所有元件是否和板子上的元件一致? l 所有對(duì)正負(fù)極敏感的元件如二極體、鉭質(zhì)電容及IC零件的放置方向是否正確?

　　四、回焊爐一但回焊溫度曲線設(shè)定完成(也就是說事先已使用熱電偶量測許多板子且確定毫無缺點(diǎn))，只有在數(shù)量上有大變化或是重大缺失發(fā)生時(shí)，才會(huì)在行調(diào)整回焊曲線。所謂”完美”的焊點(diǎn)是指外觀光亮平滑且在接腳周圍也有完整的焊錫包覆著。 在焊點(diǎn)附近也可以看到一些氧化物混合著松香的殘留著，這表示助焊劑有發(fā)揮其清潔的功能。這種氧化物是正常的且通常是由PCB上脫離的，但是也更有可能是從元件上的接腳，因助焊劑的清潔作用而脫落的，這也表示這元件可能已被儲(chǔ)存了一段很長的時(shí)間，甚至比PCB還要久。 老舊或是混合不完全的錫膏，可能會(huì)因爲(wèi)和焊墊或元件接腳的熔接狀況(wetting)不良而産生小錫珠(Solder Ball)(注意：小錫珠也有可能是因爲(wèi)制程缺陷如有濕氣在錫膏中或是綠漆(Soldermask)有缺陷所造成)。但是熔接狀況不良也有可能是因爲(wèi)管理不善，使得有些板子被工作人員用手接觸過，而由手上的油脂殘留在焊墊上才造成不良。當(dāng)然這種現(xiàn)象也有可能是因爲(wèi)焊墊或元件腳上鍍錫太薄所造成。 最后，對(duì)一個(gè)檢驗(yàn)員而言，略呈灰色的焊點(diǎn)可能起因于錫膏太舊、回焊的溫度太低、回焊的時(shí)間太短或是回焊曲線設(shè)定不正確，再不然就是回焊爐故障了。而小錫珠則有可能是因爲(wèi)板子沒有烘烤過或是烘烤完太久了，亦或是元件太熱或是放置元件，在進(jìn)回焊爐前有人調(diào)整元件，而把錫膏擠出焊墊外所造成。

　　五、目視檢驗(yàn)的技巧本方法可以被用來檢驗(yàn)剛經(jīng)過回焊爐的板子。首先先用眼睛掃瞄整片板子，再用顯微鏡對(duì)有缺陷的地方作檢查。如缺錫、短路或接腳扭曲(bending)都可以再經(jīng)由傾斜板子，來調(diào)整視線時(shí)容易的發(fā)現(xiàn)。用眼睛來檢查不規(guī)則的地方，通常要比用顯微鏡一點(diǎn)一點(diǎn)的檢查要容易的多，也更節(jié)省時(shí)間。當(dāng)一問題被發(fā)現(xiàn)后，再用顯微鏡來作更詳細(xì)的檢驗(yàn)。不斷的練習(xí)且熟記板子上元件的位置及外觀，更可以有效的提升檢視速度及對(duì)缺陷的發(fā)現(xiàn)率。對(duì)細(xì)小的元件而言，也同樣的可以用這種方法，大部份小的元件會(huì)和板邊成90°或是平行，所以只要焊接不完整，大部份的小元件就不會(huì)和板邊平行或垂直，而是呈現(xiàn)歪離焊墊、墓碑或是短路現(xiàn)象。塬因之一是因爲(wèi)一個(gè)焊墊受熱且和接腳熔接速度比另一焊墊爲(wèi)快，造成錫流及熔接到這一焊墊上，且因錫本身的內(nèi)聚力把零件整個(gè)拉向此一焊墊，使得另一焊墊上的錫來不及和接腳熔接在一起，而出現(xiàn)零件”站立”的現(xiàn)象。另一塬因則因爲(wèi)焊墊布線(layout)及元件本身接腳上的缺陷所造成。另外IC元件的零件腳彎曲也幾乎毫無例外的不是造成空焊就是造成焊接不良。 色別上判別品質(zhì)顯微鏡應(yīng)只用在第一現(xiàn)場來檢驗(yàn)缺陷，從顔色上或從硬化的松香及錫膏表面的光亮度(或顆粒)，都可以辨別出回焊時(shí)最高溫度是否足夠，太低或是太高。由顯微鏡也辨別出造成焊墊和接點(diǎn)絕緣的松香點(diǎn)。理想的松香所呈現(xiàn)的顔色應(yīng)是透明或是透明中帶有白色，若略呈現(xiàn)黃色則表示焊接溫度偏高。若在板子上的元件接腳和焊墊的接縫的焊接呈現(xiàn)皺紋狀而非光亮平滑，則表示回焊爐爐溫度過高或是冷卻太快。組裝板子時(shí)的回焊曲線必須熱電偶仔細(xì)的量測，求得好的回焊曲線才可以將這曲線應(yīng)用在正式的產(chǎn)品上。